- Digi ConnectCore® MP157 Entwicklungsboard mit SOM
- Inkl. Konsolenanschlusskabel
- Drahtlose Dual-Band-Antenne
- Spannungsversorgung und Zubehör
- Referenzdesigns und Online-Dokumentation
- Digi Part No.: CC-WMP157-KIT
Beschreibung
Digi ConnectCore® MP157 Development Kit Plattform inklusive Entwicklungsboard und SOM
Das Digi ConnectCore MP157 Development Kit bietet eine eng integrierte, sichere und industrietaugliche System-on-Module (SOM) Lösung in einem kleinen und zuverlässigen Formfaktor.
Es ist das weltweit erste vernetzte Entwicklungskit mit Remote-Funktionen. Das Modul basiert auf dem STM32MP157C mit zwei Arm® Cortex®-A7- und einem Cortex-M4-Kern. Es ist der intelligente Kommunikationsmotor für die sicheren vernetzten Geräte von heute. Die integrierte 3D-Grafikverarbeitungseinheit (GPU) und die Display-Schnittstellenoptionen machen ihn zur idealen Plattform für die Entwicklung fortschrittlicher Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI). Außerdem sind Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dualband-Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) mit Bluetooth® 5-Konnektivität nahtlos integriert.
Digi ConnectCore Der MP157 wurde für den industriellen und medizinischen Einsatz entwickelt. Darüber hinaus bietet das SOM ein hohes Maß an Sicherheit, Zuverlässigkeit, Leistung und eine Lebensdauer von über 10 Jahren. Der Digi SMTplus® Formfaktor für die Oberflächenmontage bietet vereinfachte Designintegration, Flexibilität und Effizienz. Des Weiteren ist die Sicherheit von eingebetteten Geräten ein kritischer Design-Aspekt für die wachsende Zahl der angeschlossenen Anwendungen IoT. Die Digi ConnectCore SOM-Lösungen bieten integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence, einem vollständig integrierten Framework für Gerätesicherheit, das den Prozess der Absicherung verbundener Geräte vereinfacht. Digi Embedded Yocto, die funktionsreiche Linux-Distribution von Digi mit vielen Erweiterungen für das Design von Embedded-Produkten, bietet eine vollständig getestete, validierte und gewartete schlüsselfertige Linux-Softwareplattform.
Digi ist ein zuverlässiger Anbieter von Embedded- und IoT -Lösungen, der Kunden die Entwicklung, Erstellung und Bereitstellung von vernetzten Anwendungen erleichtert. Zusätzlich bietet Digi zwanzig Jahre Erfahrung mit Embedded SOMs, die Millionen von weltweit vernetzten Produkten ermöglichen. Eine Mobilfunk Integrationsunterstützung, Zertifizierungshilfe und kundenspezifische Design- und Build-Services, um Ihre Produkte intelligenter und schneller zu vermarkten, gehören ebenfalls dazu.
Der Bausatz enthält:
- Digi ConnectCore® MP157 Entwicklungsboard mit SOM
- Konsolenanschlusskabel
- Drahtlose Dual-Band-Antenne
- Spannungsversorgung und Zubehör
- Referenzdesigns und Online-Dokumentation
Merkmale und Vorteile:
- Industrietaugliche, skalierbare, eingebettete SOM-Plattform
- Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 5 (802.11ac) und Bluetooth® 5.0
- 3D-GPU, umfangreiche Display- und Kamerafunktionen
- Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung
- Digi SMTplus-Formfaktor (29 x 29 mm) für höchste Zuverlässigkeit
- Hohe Pin-Kompatibilität mit Digi ConnectCore 6UL SOMs
- Integrierte Digi TrustFence® Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz
- Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
- Digi Embedded Yocto Linux Unterstützung
- Schlüsselfertige Entwicklungsdienstleistungen von Digi WDS
Digi Part No.: CC-WMP157-KIT
Spezifikationen
| Digi ConnectCore® MP157 SOM | Digi ConnectCore® MP133 SOM | |||
|---|---|---|---|---|
| Applikationsprozessor | STMicroelectronics STM32MP157C, Arm® Dual Cortex®-A7 mit 650 MHz Cortex®-M4 mit 209 MHz mit FPU/MPU, 3D-GPU, Secure Boot, Krypto-Engine |
STMicroelectronics STM32MP133C, Arm® Cortex®-A7 mit 650 MHz, sicherer Start, Krypto-Engine | ||
| Speicher / RAM | Bis zu 1 GB SLC NAND-Flash, bis zu 1 GB DDR3L | Bis zu 1 GB SLC NAND-Flash, bis zu 1 GB DDR3L | ||
| PMIC | STMicroelectronics STPMIC1 | – | ||
| Video / Grafik | 3D-GPU (Vivante® – OpenGL® ES 2.0) mit bis zu 533 MHz, mit einer Leistung von bis zu 26 Mtriangle/s, 133 Mpixel/s Paralleler LCD-TFT-Controller, bis zu 24-bit digital RGB888, bis zu WXGA (1366 × 768) bei 60 fps oder bis zu Full HD (1920 × 1080) bei 30 fps MIPI® DSI 2 Datenkanäle mit jeweils bis zu 1 Gbit/s, bis zu WXGA bei 60 fps (63 M Pixel/s) oder bis zu Full HD (1920 × 1080) bei 30 fps |
– | ||
| Kamera | 8- bis 14-Bit-Kamera | – | ||
| Sicherheit | Sicheres Booten, TrustZone®-Peripheriegeräte, 3x Tamper-Pins einschließlich 1x aktiver Tamper, 2x TRNG (6 Dreifach-Oszillatoren), 2x CRC-Berechnungseinheiten, 2x kryptografische Prozessoren, Hardware-Beschleunigung mit DMA-Unterstützung Verschlüsselung/Entschlüsselung: DES/TDES: ECB (elektronisches Codebuch) und CBC (Cipher Block Chaining) 64-, 128- oder 192-Bit-Schlüssel; AES: ECB, CBC, GCM, CCM und CTR (Zählermodus) Verkettungsalgorithmen, 128-, 192- oder 256-Bit-Schlüssel Universal HASH: SHA-1, SHA-224 und SHA-256 (sichere HASH-Algorithmen), MD5, HMAC; Isolierung der Cortex®-M4-Ressourcen Eingebetteter Digi TrustFence® Sicherheitsrahmen |
Sicheres Booten, TrustZone®-Peripheriegeräte, 12x Tamper-Pins, davon 5x aktiver Tamper, 1x TRNG (6 Triple-Oszillatoren), 1x CRC-Berechnungseinheiten, 1x kryptographische Prozessoren, Hardware-Beschleunigung mit DMA-Unterstützung Verschlüsselung/Entschlüsselung: DES/TDES: ECB (elektronisches Codebuch) und CBC (Cipher Block Chaining) 64-, 128- oder 192-Bit-Schlüssel; AES: ECB, CBC, GCM, CCM und CTR (Zählermodus) Verkettungsalgorithmen, 128-, 192- oder 256-Bit-Schlüssel Universal HASH: SHA-1, SHA-224 und SHA-256, SHA-384, SHA-512, SHA-3, HMAC; EingebetteterDigi TrustFence® Sicherheitsrahmen |
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| Schnittstellen | 6x I2C, 4x UART + 4x USART, 6x SPI (3 mit Vollduplex I2S) 4x SAI (Stereo-Audio: I2S, PDM, SPDIF Tx), SPDIF Rx (4 Eingänge) HDMI-CEC 3x SDMMC bis zu 8-bit (SD / eMMC™ / SDIO) 2x CAN FD (einschließlich 1 TTCAN) 2x USB 2.0 Hochgeschwindigkeits-Host + 1x USB 2.0 OTG mit voller Geschwindigkeit Bis zu 176 I/O-Ports mit Interrupt-Fähigkeit 2x ADCs (bis zu 16 Bit) 1x Temperatursensor 2x 12-Bit D/A-Wandler (1 MHz) 1x Digitalfilter für Sigma-Delta-Modulator (DFSDM) mit 8 Kanälen/6 Filtern, interne oder externe ADC/DAC-Referenz VREF+ 2x 32-Bit-Timer mit bis zu 4 IC/OC/PWM oder Impulszähler und Quadratur-(Inkremental-)Encodereingang 2x 16-Bit Timer für erweiterte Motorsteuerung 10x 16-Bit-Allzweck-Timer (einschließlich 2 Basis-Timer ohne PWM) 5x 16-Bit-Low-Power-Timer Sichere RTC 2x 4 Cortex®-A7-Systemzeitgeber (sicher, nicht sicher, virtuell, Hypervisor) 1x SysTick M4-Zeitgeber 3x Watchdogs (2x unabhängig und Fenster) |
5x I2C, 4x UART, 5x SPI (4 mit Vollduplex I2S) 2x SAI (Stereo-Audio: I2S, PDM, SPDIF Tx), SPDIF Rx (4 Eingänge) 2x SDMMC bis zu 8-bit (SD / eMMC™ / SDIO) 2x CAN FD (einschließlich 1 TTCAN) 2x USB 2.0 Hochgeschwindigkeits-Host + 1x USB 2.0 OTG mit voller Geschwindigkeit Bis zu 135 E/A-Ports mit Interrupt-Fähigkeit 2x ADCs (bis zu 12 Bit) 1x Temperatursensor 2x 12-Bit D/A-Wandler (1 MHz) 1x Digitaler Filter für Sigma-Delta-Modulator (DFSDM) mit 4 Kanälen/2 Filtern, interne oder externe ADC/DAC-Referenz VREF+ 2x 32-Bit-Timer mit bis zu 4 IC/OC/PWM oder Impulszähler und Quadratur-(Inkremental-)Encodereingang 2x 16-Bit Timer für erweiterte Motorsteuerung 10x 16-Bit-Allzweck-Timer (einschließlich 2 Basis-Timer ohne PWM) 5x 16-Bit-Low-Power-Timer Sichere RTC 4 Cortex®-A7-Systemzeitgeber (sicher, nicht sicher, virtuell, Hypervisor) 2x unabhängige Watchdogs |
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| Ethernet | 10/100 M oder Gigabit-Ethernet GMAC IEEE 1588v2, MII/RMII/GMII/RGMII |
10/100 M oder Gigabit-Ethernet GMAC IEEE 1588v2, MII/RMII/GMII/RGMII |
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| Wi-Fi |
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| Betriebstemperatur | Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign | |||
| Lagertemperatur | -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) | |||
| Luftfeuchtigkeit | 5 ~ 90%; nicht kondensierend | |||
| Funkzulassungen | USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko | |||
| Emissionen/Störfestigkeit/Sicherheit | FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548 FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024 EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1); besuchen Sie www.digi.com/resources/certifications für die neuesten Updates |
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| Entwurfs-Verifikation | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78; Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
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| Montage/Pin-Anzahl | Gemeinsame Digi SMTplus®-Fläche für die Oberflächenmontage mit 76 kantengerasterten Pads (1,27 mm Raster) oder 245 Pads LGA (1,27 mm Raster) als Option | |||
| Abmessungen | 29 mm x 29 mm x 3 mm (1,14 Zoll x 1,14 Zoll x 0,12 Zoll) | |||
| Produktgarantie | 3 Jahre | |||
Bestellinformationen
| Bausätze | |
|---|---|
| CC-WMP157-KIT | Digi ConnectCore MP157 Entwicklungskit |
| CC-WMP133-KIT | Digi ConnectCore MP133 Entwicklungskit |
| MP157-Module | |
|---|---|
| CC-WST-DW69-NM | Digi ConnectCore MP157 Sicheres drahtloses System-on-Module |
| CC-ST-DW69-ZM | Digi ConnectCore MP157 Sicheres Ethernet-System-on-Module |
| MP133-Module | |
|---|---|
| CC-WST-DX58-NK | Digi ConnectCore MP133 Sicheres drahtloses System-on-Module |
| CC-ST-DX58-ZK | Digi ConnectCore MP133 Sicheres Ethernet-System-on-Module |
| Zubehör | |
|---|---|
| CC-ACC-LCDH-10 | LCD Applikation Kit, inklusive 10″ WXGA LCD Panel (hohe Auflösung) |
