- AMD Ryzen™ V1605B/ V1807B
- Bis zu 16 GB DDR4-2400/ -3200
- AMD Radeon™ RX Vega
- 4x Gigabit PoE+ Ports
- Betriebstemperatur: -25°C ~ 70 °C
- Maße: 64/81 x 116/118 x 176mm
FEATURES
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Beschreibung
POC-500 Serie – Starke Rechenleistung und robustes Design
Die POC-500 Serie ist mit einem AMD Ryzen™ Embedded V1000-Prozessor mit 4 Prozessorkernen/8-Threads ausgestattet. Die verbaute GPU liefert im FP16-Benchmarktest eine Leistung von 3,6 TFLOPS. Besonders an der POC-500 Serie, dass in dieses kompakte Gerät eine M.2 2280 NVMe-SSD (PCIe Gen3 x2) integriert ist.
Die Serie kann per DIN-Schiene montiert werden und verfügt über zahlreiche von der Vorderseite erreichbare E/A-Anschlüsse. Zudem bietet die Serie trotz ihres kompakten Designs von 63 x 176 x 116 mm 4 PoE+-Ports, 4 USB 3.0-Anschlüsse sowie 4 COM-Anschlüsse. Die Datenanschlüsse sind zudem mit einem Schraubmechanismus ausgestattet, der das Herausziehen der Kabel verhindert. Innerhalb der Systeme kann zwischen zwei CPUs entschieden werden: die Variante V1807B (45 W) ist für höchste Anforderungen an Rechenleistung ausgelegt, und die Variante V1605B (15 W) speziell für den lüfterlosen Betrieb in rauen Betriebsumgebungen konzipiert.
Die Serie besteht aus ultrakompakten Embedded-Controllern, mit einem besonderen E/A-Design, die besonders robust ist und signifikant mehr CPU- bzw. GPU-Power bietet und sich damit für zahlreiche Anwendungen empfiehlt.
Unterstützte MezIO™-Module
Das MezIO™-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht die Modelle zu anwendungsspezifischen Systemen mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
Spezifikationen
POC-500 Serie | |
---|---|
Prozessor | AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU (POC-515) AMD Ryzen™ Embedded V1807B CPU (POC545) |
GPU | AMD Radeon™ RX Vega 8 mit 8 Compute Units (POC-515) AMD Radeon™ RX Vega 11 mit 11 Compute Units (POC-545) |
Arbeitsspeicher | 1x SODIMM Sockel für DDR4-2400, max. 16GB (POC-515) 1x SODIMM Sockel für DDR4-3200, max. 16GB (POC-545) |
Speicherkapazität | 1x M.2 2280 M key NVMe Sockel (PCIe Gen3 x2) für NVMe SSD Installation |
Anschlüsse | 4x Gigabit Ethernet Ports by Intel® I350-AM4 Controller mit Schraubverschluss IEEE 802.3at PoE+ an Ports #1~ 4 4x USB 3.0 Ports mit Schraubverschluss 1x VGA 1x Display Port 1x RS-232/ 422/ 485 Ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 Ports (COM2/ 3/ 4) oder 1x RS-422/ 485 Port (COM2) 1x Mic-In und Speaker-Out |
Erweiterung | 1x Full-Size mini PCI Express Sockel mit internem SIM Sockel 1x MezIO™ Expansion-Interface für Neousys MezIO™ Module |
Umgebung | Betriebstemp.: -25°C ~ 70°C*/** Lagertemperatur: -40° ~ 85°C Luftfeuchtigkeit: 10%~90% , nicht kondensierend Vibration: In Betireb, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 Stöße: In Betireb, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II |
Mechanik | Abmessungen POC-515 (B x T x H): 64 x 116 x 176 mm Gewicht POC-515: 1.2 kg Abmessungen POC-545 (B x T x H): 82 x 118 x 176 mm Gewicht POC-545: 1.4kg |
Mounting | Wall-Mount (Optional) DIN-Rail (Standard) |
Zertifizierung | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 |
* Bei Betriebstemperaturen unter Null und über 60°C ist eine HDD oder Solid State Disk (SSD) mit breiter Temperatur erforderlich. ** Für POC-545 beträgt die Betriebstemperatur nur dann bis zu 70°C, wenn ein extern zugänglicher Lüfter installiert ist. |
Bestellinformationen
POC-515 | POC-516 | POC-545 | POC-546 | |
---|---|---|---|---|
Prozessor | AMD Ryzen™ V1605B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz, 12W – 25W TDP | AMD Ryzen™ V1605B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz, 12W – 25W TDP | AMD Ryzen™ V1807B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 3.35/ 3.8 GHz, 35W – 54W TDP) | AMD Ryzen™ V1807B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 3.35/ 3.8 GHz, 35W – 54W TDP) |
Features | 4x PoE+ Ports 4x USB 3.1 MezIO™ Interface |
4x PoE+ Ports 4x USB 3.1 MezIO™ R12 |
24x PoE+ Ports 4x USB 3.1 MezIO™ Interface |
4x PoE+ Ports 4x USB 3.1 MezIO™ R12 |
Maße und Gewicht | 64 x 116 x 176 mm 1.2kg |
64 x 116 x 176 mm 1.2kg |
82 x 118 x 176 mm 1.4kg |
82 x 118 x 176 mm 1.4kg |
Dokumente
Datenblatt |
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- Bis zu 8 GB DDR3L-1866
- 2x GbE PoE+, 1x GbE PoE Ports
- 2x USB 3.0, 2x USB 2.0
- Betriebstemperatur: -25°C ~ 70 °C
- Maße: 56 x 108 x 153mm
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POC-551VTC
- AMD Ryzen™ CPU
- Bis zu 16 GB DDR4-2400 SDRAM
- Isolierter CAN-Bus
- 4x PoE+-, 3x mini PCIe
- Betriebstemperatur: -40°C ~ 70 °C
- Maße: 64 x 116 x 176mm