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Digi XBee® 802.15.4 Serie

Kosteneffizientes 802.15.4 RF-Modul für Endgeräte und Sensorik

FEATURES

  • 802.15.4 2.4GHz OEM RF-Module
  • Point-to-Multipoint Topologie
  • Firmware Upgrades über UART / SPI
  • Schlüsselfertige Entwicklung über Digi Wireless Design Services
Artikelnummer: 26712

Beschreibung

OEM RF-Module mit Multipoint-, ZigBee- und DigiMesh Topologien

Digi XBee 802.15.4 RF-Module bieten OEMs einen gemeinsamen Footprint, der von mehreren Plattformen genutzt wird, einschließlich Multipoint- und ZigBee/Mesh-Topologien und sowohl 2,4 GHz- als auch 900 MHz-Lösungen. OEMs, die XBee einsetzen, können einen Digi XBee durch einen anderen ersetzen, je nach den dynamischen Anforderungen der Anwendung, mit minimaler Entwicklung, reduziertem Risiko und kürzerer Time-to-Market.

Digi XBee RF-Module sind ideal für Anwendungen, die eine geringe Latenz und ein vorhersehbares Kommunikationstiming erfordern. Die Digi XBee 802.15.4-Produkte bieten eine schnelle und robuste Kommunikation in Punkt-zu-Punkt-, Peer-to-Peer- und Multipunkt-/Stern-Konfigurationen und ermöglichen so eine robuste Endpunkt-Konnektivität mit Leichtigkeit. Ob als reiner Kabelersatz für einfache serielle Kommunikation oder als Teil eines komplexeren Hub-and-Spoke-Sensornetzwerks, die Digi RF-Module maximieren die Leistung und erleichtern die Entwicklung.

XBee 802.15.4 Module lassen sich nahtlos mit kompatiblen Gateways, Geräteadaptern und Range Extendern verbinden und bieten Entwicklern eine echte Beyond-the-Horizon-Konnektivität. Das aktualisierte Digi XBee S2C 802.15.4 Modul ist mit dem SiliconLabs EM357 SoC aufgebaut und bietet einen verbesserten Stromverbrauch, Unterstützung für Over-the-Air-Firmware-Updates und bietet auf Wunsch einen Upgrade-Pfad zu DigiMesh® oder Zigbee® Mesh-Protokollen.

Spezifikationen

Digi XBee S2C 802.15.4 Digi XBee-PRO S2C 802.15.4
Transceiver Chipsatz Silicon Labs EM357 SoC
Datenrate RF 250 Kbps, seriell bis zu 1 Mbps
Indoor-Reichweite Bis zu 60 m Bis zu 90 m
Outdoor-Reichweite Bis zu 1200 m Bis zu 3200 m
Sendeleistung 3.1 mW (+5 dBm) / 6.3 mW (+8 dBm) Boost Modus 63 mW (+18 dBm)
Empfangssensitivität (1% PER) -100 dBm / -102 dBm Boost Modus -101 dBm / -102 dBm Boost Modus
Serielle Datenschnittstelle UART, SPI
Konfigurations-Methode API oder AT Befehle, lokal oder over-the-air (OTA)
Frequenzband ISM 2.4 GHz
Formfaktor Through-Hole, Surface Mount
Hardware S2C
ADC-Eingang (4) 10-Bit ADC Eingänge
Digital I/O 15
Antennen-Optionen Through-Hole: PCB-Antenne, U.FL-Anschluss, RPSMA-Anschluss oder integrierter Draht
SMT: RF-Pad, PCB-Antenne, oder U.FL-Stecker
Betriebstemperatur -40º C ~ 85º C (-40º F ~ 185º F)
Abmessungen Through-Hole: 2,438 x 2,761 cm
SMT: 2,199 x 3,4 x 0,305 cm
Through-Hole: 2,438 x 3,294 cm
SMT: 2,199 x 3,4 x 0,305 cm
Interferenz Immunität DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum)
Protokoll XBee 802.15.4 (proprietär 802.15.4)
Upgrade auf DigiMesh oder ZigBee Protokoll möglich
Verschlüsselung 128 Bit AES
Filtrationsoptionen PAN ID, Channel und 64-Bit Adressen
Channels 16 Channels 15 Channels
Spannungseingang 2,1 ~ 3,6 V 2,7 ~ 3,6 V
Sendestrom 33 mA @ 3,3VDC / 45mA Boost Modus 120 mA @ 3,3VDC
Empfangsstrom 28 mA @ 3,3VDC / 31mA Boost Modus 31 mA @ 3,3VDC
Power-Down Strom <1 μA @ 25º C (77º F)
Zertifizierungen FCC, IC, ETSI, TELEC, RCM (bald erhältlich) FCC, IC,, TELEC, RCM (bald erhältlich)

Dokumente

Digi XBee S2C 802.15.4 Datenblatt
Digi Wireless Connectivity Kit Datenblatt

Bestellinformationen

XBEE S2C 802.15.4
XKB2-A2T-WWC Wireless Connectivity Kit mit Digi XBee 802.15.4 (S2C)
XB24CAWIT-001 XBee 802.15.4 Through-Hole Modul mit Drahtantenne
XB24CAPIT-001 XBee 802.15.4 Through-Hole Modul mit PCB-Antenne
XB24CAUIT-001 XBee 802.15.4 Through-Hole Modul mit U.fl Anschluss
XB24CASIT-001 XBee 802.15.4 Through-Hole Modul mit RPSMA Anschluss
XB24CAPIS-001 XBee 802.15.4 SMT Modul mit PCB-Antenne
XB24CAUIS-001 XBee 802.15.4 SMT Modul mit U.fl Anschluss
XB24CARIS-001 XBee 802.15.4 SMT Modul mit Pad-Anschluss


Entwicklungsplatinen
76000956 Grove Connector Development Board – XBee, Through-Hole Sockel
XBIB-C-SMT Development Board – XBee 3, USB-C, Surface Mount Sockel
XBIB-CU-TH Development Board – XBee 3, USB-C, Through-Hole Sockel


Digi XBee Multi-Programmiergerät
XBEE-MP-SMT Digi XBee Multi Programmer, Oberflächenmontage (SMT)
XBEE-MP-TH Digi XBee Multi-Programmiergerät, Durchgangsbohrung (TH)
XBEE-MP-SMT-PCB Digi XBee Multi Programmer, oberflächenmontierte (SMT) Leiterplatte
XBEE-MP-TH-PCB Digi XBee Multi Programmer, durchkontaktierte (TH) Leiterplatte


Antennen
A24-HABUF-P5I Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, U.FL-Buchse, abwinkelbar
A24-HASM-450 Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar
A24-HASM-525 Antenne – 2,4 GHz, Halbwellendipol, 2,1 dBi, RPSMA-Stecker, abwinkelbar
DC-ANT-24DT Antenne – Wi-Fi, Tischmontage, 2450Mhz, 0,5m Kabel

Ressourcen

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