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POC-500 Serie

Lüfterloser ultrakompakter Embedded-PC mit AMD Ryzen™ V1000-CPU und PoE+-, USB 3.0- und MezIO™

FEATURES

  • AMD Ryzen™ V1605B/ V1807B
  • Bis zu 16 GB DDR4-2400/ -3200
  • AMD Radeon™ RX Vega
  • 4x Gigabit PoE+ Ports
  • Betriebstemperatur: -25°C ~ 70 °C
  • Maße: 64/81 x 116/118 x 176mm
Artikelnummer: 25434

Beschreibung

POC-500 Serie – Starke Rechenleistung und robustes Design

Die POC-500 Serie ist mit einem AMD Ryzen™ Embedded V1000-Prozessor mit 4 Prozessorkernen/8-Threads ausgestattet. Die verbaute GPU liefert im FP16-Benchmarktest eine Leistung von 3,6 TFLOPS. Besonders an der POC-500 Serie, dass in dieses kompakte Gerät eine M.2 2280 NVMe-SSD (PCIe Gen3 x2) integriert ist.

Die Serie kann per DIN-Schiene montiert werden und verfügt über zahlreiche von der Vorderseite erreichbare E/A-Anschlüsse. Zudem bietet die Serie trotz ihres kompakten Designs von 63 x 176 x 116 mm 4 PoE+-Ports, 4 USB 3.0-Anschlüsse sowie 4 COM-Anschlüsse. Die Datenanschlüsse sind zudem mit einem Schraubmechanismus ausgestattet, der das Herausziehen der Kabel verhindert. Innerhalb der Systeme kann zwischen zwei CPUs entschieden werden: die Variante V1807B (45 W) ist für höchste Anforderungen an Rechenleistung ausgelegt, und die Variante V1605B (15 W) speziell für den lüfterlosen Betrieb in rauen Betriebsumgebungen konzipiert.

Die Serie besteht aus ultrakompakten Embedded-Controllern, mit einem besonderen E/A-Design, die besonders robust ist und signifikant mehr CPU- bzw. GPU-Power bietet und sich damit für zahlreiche Anwendungen empfiehlt.

Unterstützte MezIO™-Module

Das MezIO™-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht die Modelle zu anwendungsspezifischen Systemen mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.

Spezifikationen

POC-500 Serie
Prozessor AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU  (POC-515)
AMD Ryzen™ Embedded V1807B CPU (POC545)
GPU AMD Radeon™ RX Vega 8 mit 8 Compute Units (POC-515)
AMD Radeon™ RX Vega 11 mit 11 Compute Units (POC-545)
Arbeitsspeicher 1x SODIMM Sockel für DDR4-2400, max. 16GB (POC-515)
1x SODIMM Sockel für DDR4-3200, max. 16GB (POC-545)
Speicherkapazität 1x M.2 2280 M key NVMe Sockel (PCIe Gen3 x2) für NVMe SSD Installation
Anschlüsse 4x Gigabit Ethernet Ports by Intel® I350-AM4 Controller mit Schraubverschluss
IEEE 802.3at PoE+ an Ports #1~ 4
4x USB 3.0 Ports mit Schraubverschluss
1x VGA
1x Display Port
1x RS-232/ 422/ 485 Ports (COM1)
3x 3-wire RS-232 Ports (COM2/ 3/ 4) oder 1x RS-422/ 485 Port (COM2)
1x Mic-In und Speaker-Out
Erweiterung 1x Full-Size mini PCI Express Sockel mit internem SIM Sockel
1x MezIO™ Expansion-Interface für Neousys MezIO™ Module
Umgebung Betriebstemp.: -25°C ~ 70°C*/**
Lagertemperatur: -40° ~ 85°C
Luftfeuchtigkeit: 10%~90% , nicht kondensierend
Vibration: In Betireb, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
Stöße: In Betireb, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
Mechanik Abmessungen POC-515 (B x T x H): 64 x 116 x 176 mm
Gewicht POC-515: 1.2 kg
Abmessungen POC-545 (B x T x H): 82 x 118 x 176 mm
Gewicht POC-545: 1.4kg
Mounting Wall-Mount (Optional)
DIN-Rail (Standard)
Zertifizierung CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024
* Bei Betriebstemperaturen unter Null und über 60°C ist eine HDD oder Solid State Disk (SSD) mit breiter Temperatur erforderlich. ** Für POC-545 beträgt die Betriebstemperatur nur dann bis zu 70°C, wenn ein extern zugänglicher Lüfter installiert ist.

Bestellinformationen

POC-515 POC-516 POC-545 POC-546
Prozessor AMD Ryzen™ V1605B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz, 12W – 25W TDP AMD Ryzen™ V1605B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz, 12W – 25W TDP AMD Ryzen™ V1807B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 3.35/ 3.8 GHz, 35W – 54W TDP) AMD Ryzen™ V1807B CPU ( 4C/ 8T, 2M Cache, 3.35/ 3.8 GHz, 35W – 54W TDP)
Features 4x PoE+ Ports
4x USB 3.1
MezIO™ Interface
4x PoE+ Ports
4x USB 3.1
MezIO™ R12
24x PoE+ Ports
4x USB 3.1
MezIO™ Interface
4x PoE+ Ports
4x USB 3.1
MezIO™ R12
Maße und Gewicht 64 x 116 x 176 mm
1.2kg
64 x 116 x 176 mm
1.2kg
82 x 118 x 176 mm
1.4kg
82 x 118 x 176 mm
1.4kg

Dokumente

Datenblatt

Zubehör & Ähnliche Produkte

  • POC-300 Serie

    • Intel® Pentium®/ Atom™
    • Bis zu 8 GB DDR3L-1866
    • 2x GbE PoE+, 1x GbE PoE Ports
    • 2x USB 3.0, 2x USB 2.0
    • Betriebstemperatur: -25°C ~ 70 °C
    • Maße: 56 x 108 x 153mm
  • POC-551VTC

    • AMD Ryzen™ CPU
    • Bis zu 16 GB DDR4-2400 SDRAM
    • Isolierter CAN-Bus
    • 4x PoE+-, 3x mini PCIe
    • Betriebstemperatur: -40°C ~ 70 °C
    • Maße: 64 x 116 x 176mm
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