- Intel® Xeon® Core™ 9th/8th Gen
- Bis zu 64 GB DDR4 2666/2400 SDRAM
- NVIDIA® GPU Support
- 2x SATA 2.5″ HDD/SSD
- Betriebstemperatur: -25°C ~ 70 °C
- Maße: 440 x 310 x 86.5mm
Beschreibung
SEMIL-1300GC Serie – Starke Rechenleistung und robustes Design
Die SEMIL-1300GC-Serie besteht aus lüfterlosen AI-Computer die für weite Temperaturberieche geeignet sind und NVIDIA® Tesla T4 oder Quadro P2200 für anspruchsvolle Umgebungen unterstützt. In Verbindung mit einer Intel® Xeon® E oder 9th/ 8th-Gen Core™ CPU liefert das System hervorragende CPU- und GPU-Leistungen für moderne Edge-AI-Anwendungen. Die Serie SEMIL-1300GC verfügt über die patentierte thermische Systemarchitektur*, die einen lüfterlosen Betrieb bei -25°C bis 70°C in einem rack- oder wandmontierbaren 2HE-19″-Gehäuse garantiert.
Das System zeichnet sich durch ein fortschrittliches passives Kühlungsdesign aus, um den Betrieb in Hochtemperaturumgebungen ohne Drosselung der GPU zu gewährleisten. Kompatibel mit einem Tesla T4- oder Quadro P2200-GPU können Anwender die skalierbare GPU-Leistung bis zu 8,1 TFLOPS in FP32 oder 130 TOPS in INT8 nutzen. Er nutzt M12-Anschlüsse für Gigabit PoE+, USB 2.0, VGA und COM-Ports und bietet eine robuste Kabelverbindung. Weitere Hochgeschwindigkeits-Computer-E/As sind DisplayPort, USB 3.1 Gen1, optionales 10G-Ethernet und Speicherschnittstellen wie M2. für NVMe SSD- und SATA-Ports, wodurch die Systeme erweiterbar und vielseitig einsetzbar sind.
Die GPU-gestützten Deep-Learning-Systeme realisieren Echtzeit-KI-Inferenzanwendungen @ Edge. Durch die Kombination von Tesla T4 oder Quadro P2200, lüfterlosem Breittemperaturdesign und robusten M12-Steckverbindern bietet das System Möglichkeiten für den Einsatz der KI selbst in extrem rauen Umgebungen.
Spezifikationen
| SEMIL-1300GC Serie | |
|---|---|
| Prozessor | Unterstützt Intel® Xeon® E und 9th/ 8th-Gen Core™ CPU (LGA1151 Sockel) – Xeon E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) – i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T – i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T – i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
| Chipsatz | Intel® C246 |
| Arbeitsspeicher | Bis zu 64GB DDR4 2666/ 2400 SDRAM (zwei SODIMM slots) |
| Speicherkapazität | 2x interne SATA Ports für 2.5″ HDD/ SSDs, unterstützen RAID 0/ 1 1x M.2 2280 M Key Socket (PCIe Gen3 x4) für NVMe SSD oder Intel® Optane™ 2x Full-Size mSATA Port (mux mit mini-PCIe) |
| Anschlüsse | 1x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ Ports by Intel® I219 (M12 X-coded) 3x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ Ports by Intel® I210 (M12 X-coded) 1x 10 GbE Port by Intel® X550AT Controller (M12 X-coded)** (Optional) 1x VGA (M12 A-coded), 1920 x 1200 Auflösung 1x DisplayPort Connector, 4096 x 2304 Auflösung 2x 3-wires RS-232 Ports COM1 & COM2 (M12 A-coded) 1x Programierbarer RS-232/ 422/ 485 Port (COM3, DB9) 1x RS-232 Port (COM4, DB9) 4x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (M12) 1x USB 2.0 (intern) 1x 3.5 mm für mic-in und speaker-out |
| Erweiterung | 2x Full-Size mini PCI Express Sockel (mux with mSATA) 1x M.2 3042/ 3052 B Key Socket für M.2 4G/ 5G Module 1x M.2 2242/ 2252 E Key für WiFi Module |
| Umgebung | Betriebstemp. mit 35W CPU: -25°C ~ 70°C *** Betriebstemp. mit >=65W CPU: -25°C ~ 70°C ***/**** (35W TDP) -25°C ~ 50°C ***/**** (65W TDP) Lagertemperatur: -40° ~ 85°C Luftfeuchtigkeit: 10%~90% , nicht kondensierend Vibration: In Bterieb, MIL-STD-810G, Method 514.7, Category 4 Stöße: In Betrieb, MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I |
| Mechanik | Abmessungen (B x T x H): 440 x 310 x 86.5mm Gewicht: 12kg |
| Mounting | Wall-Mount Rack-Mount |
| Zertifizierung | EN-50155, CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
| ** Für optionale 10GbE-Unterstützung bitte gesondert anfragen *** Für Xeon E 2176G/ 2278GE, i7-9700E und i7-8700, die im 65W-Modus betrieben werden, muss die höchste Betriebstemperatur auf 50°C begrenzt werden, und bei anhaltender Volllast kann eine thermische Drosselung auftreten. Benutzer können die CPU-Leistung im BIOS so konfigurieren, dass eine höhere Betriebstemperatur erreicht wird. **** Für eine Betriebstemperatur unter Null ist eine HDD oder Solid State Disk (SSD) mit breiter Temperatur erforderlich. |
Bestellinformationen
| SEMIL-1341GC | SEMIL-1321GC | |
|---|---|---|
| CPU | Intel® Xeon® E und 9th/ 8th-Gen Core™ CPU | |
| GPU | NVIDIA® Tesla T4 für AI Inferenz | NVIDIA® Quadro P2200 für AI Inferenz |
