- Intel® Core™ Prozessor der 14./13. Generation
- DDR5 4800 SODIMM, bis zu 64GB
- NVIDIA® L4 GPU
- Schutzart IP69K und MIL-810H-Zertifizierung
- M12 X-kodierte Anschlüsse
Beschreibung
SEMIL-2000GC – Extrem Robuster IP69K staub- und wasserdichter Edge KI-Computer
Der SEMIL-2000GC ist eine extrem robuste IP69K staub- und wasserdichte Edge AI Plattform im 2HE 19″ Rack-Mount Formfaktor. Mit dem besten thermischen Design von Neousys sorgt der SEMIL-2000GC für lüfterlose maximale GPU-Leistung bei Temperaturen von -40°C bis 70°C. Das System ist mit einer NVIDIA® L4 GPU ausgestattet, die bis zu 2,5-mal mehr Leistung als die Tesla T4 bietet. Angetrieben von Intel’s 14./13./12. Gen. Plattform profitiert der SEMIL-2000GC von der Intel® 7 Photolithographie, die sowohl Leistungs- als auch effiziente Kern-Hybridleistungen bietet. Er unterstützt bis zu 64 GB DDR5 Speicher.
Korrosionsbeständiges Gehäuse für Anspruchsvolle Umgebungen
Der SEMIL-2000GC verfügt über ein korrosionsbeständiges Gehäuse aus Edelstahl und Aluminium, das Feuchtigkeit und Salinität widersteht. Durch die Verwendung von M12-Steckverbindern bietet er extrem robuste Verbindungen in Schock- und Vibrationsumgebungen. Dazu gehören zwei CAN-Bus 2.0 mit SocketCAN-Treiber, zwei USB 3.2, sieben Ethernet-Ports (einschließlich zwei 10GbE) und vier 802.3at PoE+ Ports, die jeweils 25,5W Leistung an angeschlossene kompatible Geräte liefern.
Intern bietet der SEMIL-2000GC einen M.2 M-Key-Sockel zur Unterstützung von NVMe SSDs und Mini-PCIe-Sockel zur Erweiterung der Funktionalitäten. Darüber hinaus verfügt er über zwei 2,5″ SATA SSD/HDD Unterkünfte, einen 8-48V Weitbereichs-DC-Eingang mit Zündungssteuerung und erfüllt die MIL-STD-810H Standards.
Spezifikationen
| Produkt: SEMIL-2000GC | |
|---|---|
| SYSTEM | |
| Prozessor | Unterstützt Intel® Core™ CPU der 13. Generation (LGA1700 Sockel, 65W/ 35W TDP) – Intel® Core™ i9-13900E/ i9-13900TE – Intel® Core™ i7-13700E/ i7-13700TE – Intel® Core™ i5-13500E/ i5-13400E/i5-13500TE – Intel® Core™ i3-13100E/ i3-13100TE Unterstützt Intel® Core™ CPU der 12. Generation (LGA1700 Sockel, 65W/ 35W TDP) – Intel® Core™ i9-12900E/ i9-12900TE – Intel® Core™ i7-12700E/ i7-12700TE – Intel® Core™ i5-12500E/ i5-12500TE – Intel® Core™ i3-12100E/ i3-12100TE – Intel® Pentium® G7400E/ G7400TE – Intel® Celeron® G6900E/ G6900TE |
| Chipsatz | Intel® Q670E Plattform Controller Hub |
| Grafik | Integrierte Intel® UHD-Grafik 770 (32EU) |
| GPU-Beschleuniger | NVIDIA® L4 GPU |
| Arbeitsspeicher | Bis zu 64 GB DDR5 4800 SDRAM (zwei SODIMM-Steckplätze) |
| AMT | Unterstützt Intel vPro / AMT 16.0 |
| TPM | Unterstützt dTPM 2.0 |
| Speicherkapazität | 2x Interner SATA-Anschluss für 2.5“ HDD/ SSD Installation, unterstützt RAID 0/ 1 1x M.2 2280 M key NVMe Sockel (PCIe Gen4x4) für NVMe SSD |
| Erweiterung | 3x Full-Size Mini-PCI-Express-Sockel mit SIM-Slot 1x M.2 2242/3052 B Key-Sockel mit Dual-SIM-Slot für M.2 5G/ 4G-Modul 1x M.2 2230 E Key-Sockel für Wi-Fi |
| ANSCHLÜSSE | |
| Ethernet | 2x 10GbE Ethernet von X550-AT2 (mit WoL) (M12 X-kodiert) 4x 2.5GbE Ethernet von Intel I226-IT (PoE+) (M12 X-kodiert) 1x GbE-Ethernet von Intel I219-LM (mit WoL) (M12 X-kodiert) 4x IEEE 802.3at PoE+ PSE mit 100 W Gesamtleistungsbudget |
| USB | 2x Typ-C USB 3.2 Gen1x1 (5Gbps) Anschlüsse (gemeinsamer DisplayPort) 2x USB 2.0 Ports (M12 A-kodiert) |
| COM | 2x isolierte 3-Draht-RS-232-Anschlüsse (COM1/ COM2) 1x isolierte 3-Draht-RS232 (COM3) 1x RS-422/ 485-Anschluss (COM4) |
| CANBus | 2x isolierter CAN 2.0-Anschluss, unterstützt SocketCAN unter Linux |
| Video | 2x Typ-C USB-Anschluss mit DP-Ausgang (gemeinsamer USB 3.2 Gen1 x1) |
| UMGEBUNG | |
| Kühlung | Lüfterlos |
| Netzteil / Leistung | 8V bis 48V DC Eingang, mit Verpolungsschutz (M12 L-kodiert) Eingebaute Zündstromsteuerung (IGN/ GND-Signal über M12 L-kodierten Stecker) |
| Betriebstemperatur | Mit 35W CPU: -40°C ~ 70°C Mit CPU-Betrieb >= 65W CPU: -40°C ~ 70°C (konfiguriert als 35W TDP Modus) -40°C ~ 60°C (konfiguriert als 65W TDP Modus) |
| Lagertemperatur | -40° ~ 85°C |
| Vibrations- / Stoßresistenz | Vibration: MIL-STD-810H, 514.8C-IV. Kategorie 4 Stoß: MIL-STD-810H, 516.8 Verfahren I |
| Luftfeuchtigkeit | 10 ~ 90% , nicht kondensierend |
| Abmessungen | 440 (B) x 310 (T) x 90,5 (H) mm (ohne Rack-Halterung) |
| Gewicht | 12 kg |
| Montage | Rackmount (Standard) und Wandmontage (Standard) |
| IP-Schutz | IP69K |
| Zertifizierungen | EN 50121 (EN 50155 EMC)CE/FCC Klasse A, gemäß EN 55032 & EN 55024 |
