- Skalierbare NXP i.MX 93 Einzel-/Dual-SOM-Plattform
- Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (802.11ax) und Bluetooth 5.2
- Low-Profile Digi SMTplus™
- Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
- Digi Embedded Yocto Linux Support
- Digi Part No.: CC-WMX93-KIT
FEATURES
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Produkt: Digi ConnectCore® 93 Development Kit
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Beschreibung
Digi ConnectCore® 93 Entwicklungskit mit Entwicklungsboard, i.MX 93 Dual-Core, NPU, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 Wireless SOM
Das Digi ConnectCore® 93 Development Kit bietet eine eng integrierte, sichere, industrietaugliche System-on-Module (SOM)-Plattform, die auf dem NXP® i.MX 93 Anwendungsprozessor basiert und über Wi-Fi 6 und Bluetooth® 5.2 drahtlose Verbindungen verfügt. Das Kit unterstützt die Entwicklung einer breiten Palette von Anwendungen in den Bereichen Medizin, Industrie, Energie und Transport, einschließlich Internet der Dinge (IoT), Automatisierung, Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Edge Computing und maschinelles Lernen (z. B. Anomalieerkennung).
Digi ConnectCore 93 verfügt über bis zu zwei stromsparende Arm® Cortex®-A55-Kerne mit einem Cortex-M33-Kern, AI/ML Arm Ethos U6 NPU und NXP PMIC für maximale Energieeffizienz. Dieses SOM ist für industrielle Zuverlässigkeit und Produktlebenszyklen von über 10 Jahren ausgelegt.
Digi ConnectCore Cloud Services, Digi ConnectCore Security Services und Expert Support bieten zusätzliche Möglichkeiten für Entwicklung, Bereitstellung und Wartung. Die ConnectCore SOM-Lösung bietet gebrauchsfertige Bausteine, eine vollständige Embedded-Linux-Softwareplattform auf der Grundlage des Yocto®-Projekts und Entwicklungswerkzeuge. Dies hilft OEMs, ihre Forschungs- und Entwicklungskosten zu senken, niedrigere Gesamtbetriebskosten zu realisieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen.
Die Sicherheit von Embedded Geräten ist ein entscheidender Designaspekt für die wachsende Zahl der angeschlossenen Anwendungen IoT . Digi ConnectCore SOM-Lösungen bieten integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem vollständig integrierten Framework für Gerätesicherheit, das den Prozess der Absicherung verbundener Geräte vereinfacht.Mit zwanzig Jahren Erfahrung in der Entwicklung von Embedded SOMs für Millionen von weltweit vernetzten Produkten ist Digi ein zuverlässiger Anbieter von Embedded und IoT Lösungen, die den Kunden die Entwicklung, den Aufbau und den Einsatz von vernetzten Anwendungen erleichtern. Digi Wireless Design Services (WDS) bieten zusätzlichen Support, Unterstützung bei der Zertifizierung und kundenspezifische Design-Services, damit Ihre Produkte intelligenter und schneller auf den Markt kommen.
Der Bausatz enthält:
- Digi ConnectCore® 93 Entwicklungsboard mit i.MX 93 Dual-Core, NPU, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 Wireless SOM
- Konsolenanschlusskabel
- Drahtlose Dual-Band-Antenne
- Spannungsversorgung und Zubehör
- Referenzdesigns und Online-Dokumentation
Merkmale und Vorteile:
- Digi ConnectCore 93 drahtloses System auf Modul
- NXP i.MX 93
- Zwei Cortex®-A55 Kerne mit 1,7 GHz
- Cortex®-M33 mit 250 MHz für Echtzeitverarbeitung
- AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
- Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 802.11ax und Bluetooth® 5.2
- 2x 10/100/1000M Ethernet mit EEE, AVB und IEEE 1588 (1x TSN)
- 8 GB SLC eMMC, 1 GB LLPDDR4
- Integrierte Digi TrustFence® Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz
- Integration von Cloud- und Edge-Computing-Diensten
- Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
- Digi Embedded Yocto Linux Unterstützung
- Industrielle Betriebstemperatur: -40 bis 85° C (-40 bis 185° F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
- Digi Microcontroller Assist™ für erweiterte Energieverwaltung, Sicherheit, Peripherieunterstützung und Systemzuverlässigkeit
- Fernüberwachung, Gerätemanagement und IoT Anwendungsaktivierung mit Digi ConnectCore Cloud Services
- Schlüsselfertige Entwicklungsdienste von Digi WDS verfügbar
Digi Part No.: CC-WMX93-KIT
Spezifikationen
Digi ConnectCore® 93 | |
---|---|
Applikationsprozessor | NXP® i.MX 93: – Bis zu 2x Cortex®-A55 Kerne mit 1,7 GHz – 1x Cortex-M33-Kern mit 250 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung |
Speicher / RAM | Bis zu 32 GB Flash (eMMC), bis zu 2 GB LPDDR4 / LPDDR4X (16-bit) |
NPU | AI/ML Arm® Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor |
PMIC | NXP PCA9451 |
Grafik/Display | 2D-GPU: – Gemischt/Komposition – Größe ändern – Farbraumkonvertierung1x 1080p 60 MIPI DSI (4-Spur, 1,5 Gbps/Spur) mit PHY 1x 720p 60 LVDS (4-Spur) 18-Bit-RGB parallel |
Kamera | 1x 1080p 60 MIPI-CSI (2-Spur, 1,5 Gbit/s/Spur) mit PHY 8-bit parallel YUV/RGB |
Sicherheit | Digi TrustFence®: sicherer Boot, Dateisystemverschlüsselung, Manipulationserkennung, sicheres JTAG, sichere Konsole, sichere Build-Umgebungen, sichere Firmware-Updates; EdgeLock sichere Enklave: Krypto, Manipulationserkennung, sichere Uhr, sicherer Boot, eFuse-Schlüsselspeicher, Zufallszahl; Arm TrustZone (Cortex-A und Cortex-M) |
Peripheriegeräte/Schnittstellen | 2x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen 1x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen 8x Low Power Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (LPUART) Module 8x stromsparende I2C-Module, 2x I3C 8x stromsparende SPI (LPSPI)-Module 2x FlexCAN mit Unterstützung für flexible Datenraten (FD) 4x Pulsweitenmodulator (PWM) mit 16-Bit-Zähler 1x 12-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 4 Kanäle 3x Synchronous Audio Interface (SAI) Module (bis zu 4 Lanes) mit Unterstützung für I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen 1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus 8-Kanal-Pulse-Density-Modulation (PDM)-Eingang Bis zu 112 GPIOs |
Ethernet | 2x 10/100/1000M Ethernet mit EEE, AVB und IEEE 1588 (1x TSN) |
Wi-Fi | Wi-Fi 6 802.11ax Dual-Band 1×1 drahtlos |
Bluetooth | Bluetooth® 5.2 |
802.15.4 | 802.15.4 (optional) |
Mikrocontroller-Assistent | Digi Microcontroller Assist™ für erweiterte Energieverwaltung, Sicherheit, Peripherieunterstützung und Systemzuverlässigkeit (optional)
– Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem |
Betriebstemperatur | Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign |
Lagertemperatur | -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) |
Luftfeuchtigkeit | 5 ~ 90%; nicht kondensierend |
Funkzulassungen | USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko |
Emissionen/Störfestigkeit/Sicherheit | FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1); besuchen Sie www.digi.com/resources/certifications für die neuesten Updates |
Entwurfs-Verifikation | Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
Abmessungen | 118 Hohlkammern, LGA-474, 1,27 mm Abstand, 40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in) |
Produktgarantie | 3 Jahre |
Bestellinformationen
Bausätze | |
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CC-WMX93-KIT | Digi ConnectCore 93 Entwicklungskit
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Module | |
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CC-WMX-YC7D-KN | Digi ConnectCore 93 System-on-Module – Dual-Core, NPU, drahtlos
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CC-MX-YC7D-ZN | Digi ConnectCore 93 System-on-Module – Dual-Core, NPU, Ethernet
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CC-WMX-ZC6D-L1 | Digi ConnectCore 93 System-On-Module – Einkern, drahtlos
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CC-MX-ZC6D-Z1 | Digi ConnectCore 93 System-On-Module – Einkern, Ethernet
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Zubehör | |
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CC-ACC-LCDH-10 | LCD Applikation Kit, inklusive 10″ WXGA LCD Panel (hohe Auflösung) |
Zubehör & Ähnliche Produkte
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- Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
- Digi Embedded Yocto Linux Support