- Intel® Atom™ E3845 CPU
- Bis zu 8GB DDR3L 1333 MHz RAM
- 2 PCI + 1 PCIe x4 oder 3 PCI Slots
- Lüfterloses Design
- Betriebstemperatur: -20°C ~ 70 °C
- Maße: 142 x 219 x 210mm
FEATURES
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Produkt: MXC-2300CD-3E1
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Beschreibung
MXC-2300CD-3E1 – Modulare Embedded Systeme für industrielle Automation
Mit dem MXC-2300CD-3E1 steht ein professionelles modulares Embedded Computersystem mit beeindruckender Rechnerleistung zur Verfügung. Im Vergleich zu den Vorgängermodellen verfügen die lüfterlosen Computer mit Intel Atom Prozessor E3845 über eine leistungsstarke Grafik der Intel-Gen7-HD-Technik. Die MXC-2300 Serie überzeugt mit einer herausragenden CPU-Leistung sowie durch ihre minimale Verlustleistung. Durch die Verwendung des isolierten Dual-Port-CANbus und dem Vorhandensein umfangreicher digitaler I/Os ist ein optimales Zusammenspiel des Mikroprozessors mit den externen Geräten gegeben. Ein einzigartiges Erweiterungsprinzip mit drei PCI/PCIe-Erweiterungs-Slots zur Aufnahme verschiedener I/O-Karten ermöglicht umfangreiche Ergänzungen. Damit weisen die intelligenten Embedded Computer der MXC-2300 Serie hohe Flexibilität und Zuverlässigkeit für Lösungen im Rahmen der Industrial Automation auf. Die besondere Eignung der kosteneffizienten Rechner liegt auf dem Gebiet der Multi-Bildschirm-Anwendungen und rechnerintensiver Bildverarbeitung. Als ideale Einsatzbereiche werden neben intelligenten Transportsystemen auch unterschiedliche Einsätze im Facility Management und in der Automatisierungstechnik gesehen.
Leistungsstarker Prozessor und vielfältige Anschlussmöglichkeiten
Mit vier Kernen arbeitet der neueste Intel Atom Prozessor E3845 mit einer Taktgeschwindigkeit von 1,91 GHz als CPU des Systems, ergänzt durch maximal 8 GB RAM, verteilt auf zwei Sockel für jeweils 4 GB DDR3L SODIMM. Vielfältige I/O-Interfaces, wie drei Erweiterungssteckplätze PCI/PCIe und ein Mini-PCI-Sokel, erlauben konfigurierbare Anwendungen und Zusatzfunktionen. Mit fünf USB-Ports, zusätzlich vier COM-Ports und weiteren zwei Intel-Gigabit-Ethernet-Ports mit Teaming-Funktion besteht ein breites Angebot an Schnittstellen zur Ein- und Ausgabe. Als serielle Verbindung verfügt das System über zwei programmierbare Ports RS-232/422/485 und weitere zwei Ports RS-232. Als Ergänzung sind 16 isolierte Digital-Eingänge und 16 isolierte Digital-Ausgänge integriert. Für die 3D-Kommunikation steht ein USIM-Sockel zur Verfügung. Vervollständigt werden die Interfaces durch eine Audio-Schnittstelle. Als Massenspeicher ist an den Embedded Computer ein 2,5 Zoll HDD- oder SSD-Laufwerk über einen SATA-II-Port anschließbar. Für den Anschluss einer Compact Flash-Karte ist ein Typ-II-CF-Sockel vorhanden. Entsprechend der Bestellung werden die Laufwerke vor Auslieferung des Systems konfiguriert. Die Versorgung der Rechner geschieht über einen Weitbereichseingang von 9 VDC bis 32 VDC. Auf Wunsch ist auch die Lieferung eines externen 100 W-Netzteils möglich. Ist eine gesonderte Kühlung des Rechners erforderlich, wird optional ein Lüftermodul eingebaut.
Große Belastbarkeit und Sicherheit
Die Computer der professionellen MXC-2300 Serie arbeiten standardmäßig bei einer Betriebstemperatur zwischen 0 °C und 50 °C. Kommt ein industrielles SSD-Laufwerk oder eine Compact Flash-Karte zum Einsatz, ist die Erweiterung des Temperaturbereichs von -20 °C bis 70 °C möglich. Die Vibration des so ausgestatteten Computers kann in allen drei Achsen bis zu 5 G betragen und die mögliche Schockbelastung bis zu 50 G. Wird ein HDD-Laufwerk verwendet, ist nur eine Vibrationsfestigkeit von bis zu 0,5 G gegeben. In allen Ausführungen besteht ein ESD-Schutz bei Kontakt bis zu +/- 4 kV und über die Luft bis zu +/- 8 kV. Das System erfüllt die EMV-Vorschriften (nach CE und FCC Klasse A) und entspricht den Bestimmungen UL/cUL und CB zur Sicherheit.
Spezifikationen
MXC-2300 Serie | ||||
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Prozessor | Intel® Atom™ E3845 Prozessor, 1.91 GHz, 4 Kerne | |||
Chipsatz | Intel® SoC (System on a chip) | |||
Arbeitsspeicher | Bis zu 8GB DDR3L 1333 MHz SODIMM | |||
Speicherkapazität | 2x 2.5″ SATA II für HDD/SSD (Intel®C246 Chipset unterstützt RAID 0/1 ) 1x CFast Sockel (Type II) |
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Anschlüsse | 2x Intel® GbE Ports (Intel® Springville WGI210IT Chipsatz mit Teaming Funktion, Wake On LAN 2x RS-232 & 2 x RS-232/422/485 1x internal USB 2.0 4x USB 2.0 Ports & 1 x USB 3.0 Ports 1x USB 2.0 port (intern) 2x 1000/100/10 Mbps Ethernet Ports 1x VGA, 1xDVI, 1x Display Port 1x Audio Mic-in/Line-out 2x DB9 isolierte CAN Ports (optional) – 16-CH DI und 16-CH DO mit 1,5kv Isolation (optional) 1x interner mini PCIe Card Sockel (optional) 1x USIM Sockel für 3G Kommunikation (optional) |
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Erweiterung | 2x PCI+1 PCIe x4 (MXC-2300CD-3E1) 3x PCI (MXC-2300CD-3S) 2 PCI+1 PCIe x4 (MXC-2300-3E1) 3x PCI (MXC-2300-3S) |
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Umgebung | Betriebstemperatur: 0°C ~ 50°C Erweiterterte Betriebstemperatur: -20°C ~ 70°C (mit industrieller SSD oder CFast) -40°C ~ 85°C (ohne HDD/SSD/CFast) Luftfeuchtigkeit: ~95% bei 40°C, nicht kondensierend Vibration: In Bertieb – 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Achsen (mit SSD/CFast) In Bertieb – 0.5 Grms, 5-500 Hz, 3 Achsen (mit HDD) Shock: 50 G, Halb-Sinus 11 ms Dauer (mit CFast/SSD) Sicherheit: UL/cUL, CB |
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Mechanik | Abmessungen (B x T x H): 142 x 219 x 210 mm | |||
Mounting | Wall-Mount | |||
Zertifizierung | EMC: CE and FCC Class A ESD: Contact +/-4KV, Air +/-8KV |
Bestellinformationen
MXC-2300CD-3E1 | MXC-2300CD-3S | MXC-2300-3E1 | MXC-2300-3S | ||
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CPU | Intel® Atom™ E3845 Prozessor, 1.91 GHz, 4 Kerne | ||||
CAN | 2x DB9 isolierte CAN Ports | – | |||
DIO | – 16-CH DI und 16-CH DO mit 1,5kv Isolation | – | |||
Mini PCIe | 1x interner mini PCIe Card Sockel |
– | |||
USIM | 1x USIM Sockel für 3G Kommunikation | – |
Dokumente
Datenblatt |
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